ダイキンファインテック株式会社は、
2023年12月13日(水)～15日(金)に開催されます「セミコンジャパン2023（SEMICON JAPAN2023）」にダイキン工業株式会社と共同で出展いたします。

 

〇会期

2023年12月13日(水)～12月15日(金)

 

〇開場時間

2023年12月13日（水）午前10時～午後5時

2023年12月14日（木）午前10時～午後5時

2023年12月15日（金）午前10時～午後5時

 

〇会場

東京ビッグサイト（東京国際展示場）

東京都江東区有明3-11-1

 

〇ブース番号

4912（Hall4)

 

〇出展内容

・パーフルオロエラストマー　シール材（DUPRA）

・フッ素樹脂コーティング　（ULSHEED）

・導電性フッ素樹脂　（TRCシリーズ）

・新世代拡張型コンパクトバッチ式洗浄装置（S-FORM）

・全自動FOUP/FOSBクリーナー（Ray）

 

ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。