News Releaseニュースリリース
2023/08/22
<セミコン台湾2023出展のお知らせ>
東邦化成株式会社は、
2023年9月6日(水)~8日(金)に開催されます「セミコン台湾2023(SEMICON TAIWAN2023)」に出展いたします。
〇会期
2023年9月6日(水)~9月8日(金)
〇開場時間
2023年9月6日(水)午前10時~午後5時
2023年9月7日(木)午前10時~午後5時
2023年9月8日(金)午前10時~午後4時
〇会場
台北南港展覧館
(No.1, Jingmao 2nd Rd., Nanang District, Taipei City 11568, Taiwan)
〇ブース番号
K3290
〇出展内容
・PCTFEコーティング(ULSHEED)
・フッ素樹脂(パーフロ)シール材(DUPRA)
・新世代拡張型コンパクトバッチ式洗浄装置(S-FORM)
ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。