News Releaseニュースリリース

2023/08/22

<セミコン台湾2023出展のお知らせ>




東邦化成株式会社は、

202396()8()に開催されます「セミコン台湾2023SEMICON TAIWAN2023)」に出展いたします。

〇会期

202396()98()

 

〇開場時間

202396日(水)午前10時~午後5

202397日(木)午前10時~午後5

202398日(金)午前10時~午後4

 

〇会場

台北南港展覧館

No.1, Jingmao 2nd Rd., Nanang District, Taipei City 11568, Taiwan

 

〇ブース番号

K3290

 

〇出展内容

PCTFEコーティング(ULSHEED

・フッ素樹脂(パーフロ)シール材(DUPRA

・新世代拡張型コンパクトバッチ式洗浄装置(S-FORM

 

ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。