ダイキンファインテック株式会社は、

「セミコンジャパン2024（SEMICON JAPAN2024）」にダイキン工業株式会社と共同で出展いたします。

 

〇会期

2024年12月11日(水)～12月13日(金)

〇開場時間 

2024年12月11日（水）午前10時～午後5時

2024年12月12日（木）午前10時～午後5時

2024年12月13日（金）午前10時～午後5時

 

〇会場

東京ビッグサイト（東京国際展示場）

東京都江東区有明3-11-1

 

〇ブース番号

小間番号 5637 (Hall 5)

ダイキン工業株式会社合同出展

 

〇出展内容

・導電性フッ素樹脂　（TRCシリーズ）

・フッ素樹脂コーティング　（ULSHEED）

・パーフルオロエラストマー　シール材（DUPRA）

・新世代拡張型コンパクトバッチ式洗浄装置（S-FORM）

・全自動FOUP/FOSBクリーナー（Ray）

 

ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申しあげます。